半导体激光技术在牙科中的临床应用参考
作者：广州天禾口腔
发表日期：2025-8-4
半导体激光技术诞生于 20 世纪 60 年代，经 FDA 认可后在牙科领域应用已逾 50 年。其应用覆盖软组织治疗、硬组织处理、辅助诊断、消毒杀菌等多个场景，在临床实践中为提升治疗精准度与改善患者舒适度提供支持。
一、软组织处理
半导体激光（常用波长810nm、980nm等）在口腔软组织（牙龈、黏膜、系带等）的切割与凝固中具有临床应用价值：
1、牙龈修整与成形辅助：可用于牙龈增生、牙龈瘤、牙龈外形不佳等情况的辅助处理。激光能较为准确切割多余牙龈组织，同时通过热效应封闭微小血管，有助于减少术中出血及缝合需求，辅助减轻术后肿胀与疼痛，为缩短愈合周期提供支持。
2、牙周基础治疗辅助：在牙周炎治疗中，激光可深入牙周袋（深度＞3mm），通过热效应和光化学作用清除袋内细菌、菌斑生物膜及病变肉芽组织，同时封闭袋壁血管，有助于减少出血及术后感染风险。
3、牙周组织再生支持：牙周手术中，采用激光对牙周软组织进行切割，有助于减轻疼痛、减少术中出血、改善牙周组织炎症程度，为促进牙周组织再生提供辅助。注 [1]
二、硬组织治疗
半导体激光（如1064nm波长）通过参数优化，在牙体硬组织的切割与预备中可作为传统技术的补充，为临床治疗提供支持：
1、龋齿治疗辅助：针对早期浅龋，激光可精准去除龋坏组织，有助于保留健康牙体组织；对深龋接近牙髓的情况，激光的非接触式操作减少机械振动和压力，有助于降低牙髓刺激，减轻患者不适感。
2、牙体预备辅助：在烤瓷冠、贴面等修复体的牙体预备中，激光可切割牙釉质和牙本质，有助于减少牙本质小管暴露，降低术后牙本质敏感；同时减少唾液飞溅，为降低交叉感染风险提供支持。
三、辅助治疗与修复支持
1、种植体维护辅助：铒激光可清除种植体表面污染层，为促进骨结合及降低种植体周围炎风险提供辅助支持。
2、牙周病综合治疗辅助：激光联合龈下刮治，有助于杀灭牙周袋内致病菌（如伴放线聚集杆菌），为改善牙龈出血和附着丧失提供支持。
3、牙齿美白辅助：在冷光美白中，半导体激光（405-480nm）可作为光源激活美白剂（如过氧化氢），有助于提升色素分解效率，为缩短美白时间提供支持，同时辅助减少美白剂对牙釉质的刺激。
【注 1】：摘用自浙江大学医学院附属第二医院滨江院区综合牙科，肖芳综述，史伟萍、葛子瑜、章燕珍审校，《半导体激光在口腔各分支学科中的应用》DOI:10.11752/j.kqcl.2019.02.09
声明：本内容仅供健康知识参考，不能作为诊疗及医疗依据，具体诊疗方案需由专业牙科医师根据个体情况评估制定，实际效果因人而异。